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介绍了HFETRC (高通量堆临界装置)棒控系统的组成及原理,对HFETRC棒控系统改造后频繁调试过程中出现的故障现象,采用电路分析与上电试验检测的方法进行排查故障原因并维修处理。统计故障原因后,得出导致棒控系统故障原因主要为电子元器件失效的结论。采用芯片失效分析、电路分析、人为因素等方法分析故障产生原因。将HFETRC棒控系统电子元器件故障失效原因归纳为随机失效与损耗失效两种类型,并针对不同类型的电子元器件失效提出故障风险预防措施或者增加保护电路等方案。