MCM—C多层基板技术及其发展应用（续一）

来源 :电子元器件应用 | 被引量 : 0次 | 上传用户：luojuncad

【摘要】

：

【正】 2 共烧陶瓷多层基板技术 2.1 共烧陶瓷多层基板的基本结构共烧陶瓷多层基板是由印有导电带图形和含有互连通孔的多层陶瓷生片相叠烧结而形成的一种互连结构。高密度多

【作者】

：

孙承永

【机构】

：

西安电子科技大学

【出处】

：

电子元器件应用

【发表日期】

：

2001年8期

【关键词】

：

MCM-C 多层基板集成电路

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【正】 2 共烧陶瓷多层基板技术 2.1 共烧陶瓷多层基板的基本结构共烧陶瓷多层基板是由印有导电带图形和含有互连通孔的多层陶瓷生片相叠烧结而形成的一种互连结构。高密度多层互连基板可以最大限度地增大布线密度和尽可能地缩短互连线长度,从而提高组装密度和信号传输速度。共烧陶瓷多层基板由于使用多层导电带金属化烧结和多层陶瓷生片烧

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