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三维封装技术是一种符合电子系统轻重量、小体积、高性能、低功耗的发展趋势的先进的封装技术。本文对三维封装技术进行了简要介绍 ,重点介绍了三维封装的叠层工艺和互连技术 ,阐述了三维封装技术的优点 ,简要分析了三维封装技术所面临的问题
三维封装叠层技术
【摘 要】
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三维封装技术是一种符合电子系统轻重量、小体积、高性能、低功耗的发展趋势的先进的封装技术。本文对三维封装技术进行了简要介绍 ,重点介绍了三维封装的叠层工艺和互连技术
【机 构】
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东北微电子研究所
【出 处】
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微处理机
【发表日期】
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2001年04期
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