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目的，设计工程师们正面临着芯片设计难度大大增加的挑战。这些挑战包括：工艺方面的变化；低电压下电源噪声对性能的影响；功率密度增加引起的问题；随着工艺从130nm向90nm及65nm方向的发展，验证、物理设计、逻辑设计及光掩膜技术带来的设计成本增加；上市时间对厂商收入的巨大压力。来自IBS公司的数据表明，在快速发展和竞争激烈的市场上，如果产品上市时间延迟3个月，则收入损失可达27％；如果延迟为6个月，则损失最高将达47％．