【摘 要】
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相变温控因为结构简单、性能可靠、经济节能等优点，广泛应用于各类设备温控，尤其是电子设备。本文针对电子芯片相变温控，提出了基于相变温度梯级布置的温控新想法，利用COMSOL软件数值模拟研究了温控效果，结果表明，梯度布置相变材料的相变温度具有优化控温的潜力，且梯度温差并非越大或越小越好，本文条件下梯度温差为6 K时控温优化效果最好，相对无梯度布置的最优工况可延长芯片正常工作时间188 s，时间相对延长
【基金项目】
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国家自然科学基金资助项目（No.51776157）；
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相变温控因为结构简单、性能可靠、经济节能等优点，广泛应用于各类设备温控，尤其是电子设备。本文针对电子芯片相变温控，提出了基于相变温度梯级布置的温控新想法，利用COMSOL软件数值模拟研究了温控效果，结果表明，梯度布置相变材料的相变温度具有优化控温的潜力，且梯度温差并非越大或越小越好，本文条件下梯度温差为6 K时控温优化效果最好，相对无梯度布置的最优工况可延长芯片正常工作时间188 s，时间相对延长10.7%。
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