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期刊论文
电子元器件表面组装工艺质量改进及应用
电子元器件表面组装工艺质量改进及应用
来源 :电子技术与软件工程 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wuyinfei1
【摘 要】
:
本文主要就电子元器件表面组装工艺质量的改进与应用进行探讨,首先介绍了电子元器件表面组装技术的主要程序,之后提出了电子元器件表面组装工艺质量的改进与应用措施,以期提升表面组装工艺质量。
【作 者】
:
王伟
【机 构】
:
武汉盛帆电子股份有限公司
【出 处】
:
电子技术与软件工程
【发表日期】
:
2019年09期
【关键词】
:
电子元器件
表面组装
工艺质量改进及应用
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本文主要就电子元器件表面组装工艺质量的改进与应用进行探讨,首先介绍了电子元器件表面组装技术的主要程序,之后提出了电子元器件表面组装工艺质量的改进与应用措施,以期提升表面组装工艺质量。
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