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本文首先介绍了CSP的发展过程、常见CSP的种类以及CSP对基板的技术要求,并在此基础上对CSP基板技术作了分类介绍.文中涉及的CSP基板技术包括设计、图象转移、基材、铜箔、微孔互连、表面涂层、AOI、电测试等.
CSP及其基板技术
【摘 要】
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本文首先介绍了CSP的发展过程、常见CSP的种类以及CSP对基板的技术要求,并在此基础上对CSP基板技术作了分类介绍.文中涉及的CSP基板技术包括设计、图象转移、基材、铜箔、微
【机 构】
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上海美维科技有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2001年6期
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