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第十讲 激光法制造积层多层板(续)UV激光制造微孔技术

来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户：zhuyong006

【摘 要】

：

在第九讲中已评述了激光制造微小孔技术的概况。特别是着重介绍了 CO₂激光烧蚀盲孔来制造积层多层板的方法。尽管目前在激光法制造积层多层板中大多数采用 CO<sub

【作 者】

：

林金堵 

【出 处】

：

印制电路信息

【发表日期】

：

1999年6期

【关键词】

：

微小孔加工 积层多层板 激光定位 激光光束 激光烧蚀 激光加工微孔 微孔加工 受激准分子激光 激光波长 激光法 

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在第九讲中已评述了激光制造微小孔技术的概况。特别是着重介绍了 CO₂激光烧蚀盲孔来制造积层多层板的方法。尽管目前在激光法制造积层多层板中大多数采用 CO₂激光烧蚀制造盲孔技术,但是随着 MCM（或 SCM）和 CSP（ChipScale Package）的迅速发展,对微孔（≤φ0.1mm）制造需求急剧增加。因而提出了能够更好、更精确地加工≤φ0.1mm 微孔和更为稳定而可靠的技术的要求。除了继续改进和完善CO<

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