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在IC生产中处于后道的封装和测试工序,很早就发展成为了独立运营的产业,并且从发达国家向发展中国家和地区转移。目前,全球有100家以上的IC封装和测试供应商,中国台湾地区的封装和测试业居全球之首,2002年产值37亿美元,2003年产值40亿美元以上,约占当年全球封装和测试业总产值的三分之一。