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介绍了一种芯片封装互连新工艺热超声倒装芯片连接工艺。在比较当前多种芯片封装方式的基础上,总结了这一工艺的特点及优越性,并详细论述了当前这一工艺的技术进展与理论研究状况,指出该工艺是芯片封装领域中具有发展潜力的新工艺。
芯片封装互连新工艺热超声倒装焊的发展现状
【摘 要】
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介绍了一种芯片封装互连新工艺热超声倒装芯片连接工艺。在比较当前多种芯片封装方式的基础上,总结了这一工艺的特点及优越性,并详细论述了当前这一工艺的技术进展与理论研究
【机 构】
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中南大学
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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2004年05期
【基金项目】
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国家自然科学基金，国家重点基础研究发展计划(973计划)
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