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以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主要围绕着有关构成PCB绝缘层用树脂薄膜制造技术的主题.
从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之一——构成PCB绝缘层用树脂薄膜
【摘 要】
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以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主要围绕着有关构成PCB绝缘层用树脂薄膜制造技术的主题.
【机 构】
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北京远创铜箔设备有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2003年10期
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