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介绍了利用COM对象来模拟和仿真硬件芯片的结构、功能、特征以及信号的传递方式。针对芯片仿真,提出了一种软芯片模型,实现仿真模型的构件化,提高其重用性,对于系统仿真,构件化软件开发具有一定的应用价值。
基于COM的芯片仿真技术研究
【摘 要】
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介绍了利用COM对象来模拟和仿真硬件芯片的结构、功能、特征以及信号的传递方式。针对芯片仿真,提出了一种软芯片模型,实现仿真模型的构件化,提高其重用性,对于系统仿真,构件化软件开发具有一定的应用价值。
【机 构】
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湖南科技大学,上海大学
【出 处】
：
计算机应用
【发表日期】
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2005年02期
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