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以正硅酸乙酯（TEOS）为模板硅源，蔗糖为碳前体，添加N,N-二甲基甲酰胺（DMF）作为控制干燥化学助剂（DCCA），运用溶胶凝胶（Sol—Gel）法制备多孔炭材料。通过SEM和低温N2等温吸脱附等手段对材料的结构进行了测试与表征，结果表明：在优选工艺条件后，成功地制得了无龟裂混合干凝胶，溶硅去模后多孔炭材料孔径主要集中分布在2～7nm。