论文部分内容阅读
采用铁镍合金材料制备了小截面积引线陶瓷封装外壳,通过分析陶瓷外引线弯曲疲劳强度的几何结晶学状态,得到弯曲疲劳次数随着引线截面积增大而增加。弯曲角度是影响引线弯曲疲劳强度的重要因素之一,当弯曲角度从0°～90°增加到-45°～+85°,疲劳强度约降低一半。结晶温度显著影响引线内部晶粒形成与长大的状态,随结晶温度升高,引线弯曲疲劳强度呈现先增加后降低的变化趋势。