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对波峰焊常用的Sn-Bi-Ag-cu无铅钎料进行了通孔波峰焊焊点剥离现象的模拟实验。分析表明，凝固延迟及铋元素偏析导致焊盘拐角附近钎料区在结晶后期残存液相最终成为缩孔的聚集区，结晶后期该区的低塑性使收缩应变容易超过材料的塑性而发生开裂，且发生机制与结晶裂纹发生的机制相同，强偏析元素铋的存在导致剥离概率极高。通孔拐角附近是应力应变的集中区，沿界面至焊盘外缘，应力应变逐渐降低。Sn-Bi-Ag-Cu系钎料焊点剥离的发生机制是由于Bi元素在焊盘／钎料界面富集使拐角附近钎料的液相线温度降低，结晶后期该区因固液共存