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以纳米气相二氧化硅/UV胶聚合物流体作为研究对象,研究了温度对聚合物流体稳态剪切流变性能的影响.研究结果表明,在所研究的剪切速率范围内,均呈现出相似变化规律的非牛顿流体稳态剪切流变行为.随着温度升高,在亲水性气相二氧化硅/UV胶聚合物流体中,均呈现出单调的剪切变稀非牛顿流体流变行为,剪切黏度趋向接近;在不同粒径的疏水性气相二氧化硅/UV胶聚合物流体中,剪切黏度均降低,临界剪切速率增大,剪切增稠程度开始减弱,剪切增稠临界黏度随温度的变化基本符合Arrhenius关系,对应的活化能随纳米粒子粒径增大而有轻微降低趋势;疏水性气相二氧化硅含量由4％增加到8％,温度升高情况下仍旧可以观察到聚合物流体比较明显的剪切增稠现象,并且剪切增稠临界黏度降低的速度更快.