【摘 要】
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本文就AIN-W多层共烧基板,论述了提高AIN陶瓷的热导、降低W的电阻、增加W/AIN间接合强度的机制和措施。
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本文就AIN-W多层共烧基板,论述了提高AIN陶瓷的热导、降低W的电阻、增加W/AIN间接合强度的机制和措施。
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