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研究并讨论了在WSix制备的前清洗中，用气态氟化氢（HF）清洗时，多晶硅表面有从其体内析出的含磷物，这种析出物很容易跟气态HF中的微量水汽结合，形成HPO3晶体。这样的晶体在Si片表面不容易被检测到，却可以很大程度地影响芯片的良率。本系统观测了这一现象，解释了这种失效的机制，并且给出这种失效模式的解决方案。