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介绍了用于生产电接触材料的银镍合金电镀工艺。镀液配方为:30~80g/LKAg(CN)2,10~30g/LKCN,10~20g/LK2CO3,0.2~0.3g/LCdSO4,0.1~0.2g/L糖精,100~150g/L络合剂Ⅱ,5~10g/L镍盐,1~2g/LK2SeO3。介绍了镀液中各组分的作用、镀液的维护及杂质影响与去除方法。讨论了镀液中各组分的含量及工艺条件(温度、电流密度、搅拌方式)对镀液和镀层性能的影响。该工艺操作简单,工艺范围宽,电流效率高,沉积速度快。