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介绍了氰化物体系和无氰体系(包括氯化物体系、亚硫酸盐体系、乙内酰脲体系)Au-Sn合金电镀液的研究现状,分析了各自的特点和不稳定的原因,重点阐述了提高不同体系Au-Sn合金电镀液稳定性的方法,展望了Au-Sn合金电镀液的发展。
金−锡合金电镀液的研究进展
【摘 要】
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介绍了氰化物体系和无氰体系(包括氯化物体系、亚硫酸盐体系、乙内酰脲体系)Au-Sn合金电镀液的研究现状,分析了各自的特点和不稳定的原因,重点阐述了提高不同体系Au-Sn合金电镀液稳定性的方法,展望了Au-Sn合金电镀液的发展。
【机 构】
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大连理工大学材料科学与工程学院先进连接技术辽宁省重点实验室
【出 处】
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电镀与涂饰
【发表日期】
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2021年15期
【基金项目】
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国家自然科学基金(U1837208,51671046),中央高校基本科研业务费项目(DUT20LAB122)。
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