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传统的X射线测厚仪采用工业控制计算机实现数据采集与处理功能,针对其系统结构复杂、成本高的缺点,提出基于高速单片机的数据采集与处理方案。以C8051F060高速单片机为核心芯片,对HRX-40型X射线测厚仪的数据采集与处理系统进行软硬件设计,X射线探头将衰减后的X射线转换为电流信号,经高灵敏度的电流放大器AD549放大后,由轨到轨高速运算放大器LT1806构成的电压跟随器送到单片机的16位ADC输入通道进行电压采样,采样后的数据由单片机处理后得到被测板材厚度值,再由增强型UART串口输出至LED显示屏