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本实验以SnO2为负载,通过改变Sn^2+含量,制备二氧化钛半导体复、合材料。采用正交实验,得出SnCl2溶液(0.1mol/L)含量为3mL、煅烧温度为500℃、煅烧时间为3h对甲基橙降解率为92%。并对该条件下制备的复合光催化材料进行XRD、红外谱图分析,并对其进行重复性实验,产品性能稳定,经四次循环实验后,对甲基橙降解率仍可达68%。