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文章主要分析了线路板中造成孔内铜空洞及无铜的产生原因,并从相关的设计源头、板材特性、层压结构、钻孔工艺、沉铜工艺以及干膜和电镀等的制程中简析其原理、原因,找出对应的改善、预防方案,提高良率,起到控制成本及提高品质的效果。
简析PCB制程中造成孔无铜的因素和改善
【摘 要】
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文章主要分析了线路板中造成孔内铜空洞及无铜的产生原因,并从相关的设计源头、板材特性、层压结构、钻孔工艺、沉铜工艺以及干膜和电镀等的制程中简析其原理、原因,找出对应
【机 构】
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胜宏科技（惠州）股份有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2015年05期
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