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通过电子背散射衍射（EBSD）技术和取向成像显微（OIM）技术对经过不同工艺处理的含硅3％硅钢样品织构和晶界特征分布（GBCD）进行研究。结果表明：在所有样品中，∑l晶界在低∑CSL晶界中所占比例最高，立方取向晶粒之间构成∑1晶界；∑13b和∑29a随着立方取向晶粒增多而增多，尤其是∑13b更为明显；对于各取向晶粒相当的试样，∑1晶界最多，∑3、∑5、∑7、∑9、∑11、∑15晶界比例接近。