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本文介绍了两种新颖的高频应用的具有多微孔结构的电路基材,其中一种采用空心微珠填料,另一种直接利用高分子材料形成微泡沫多孔结构材料;着重综述了这一类新型电子材料的原材料要求制造工艺覆铜板的主要性能及其开发应用前景
具有多微孔结构的电路基材及其性能
【摘 要】
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本文介绍了两种新颖的高频应用的具有多微孔结构的电路基材,其中一种采用空心微珠填料,另一种直接利用高分子材料形成微泡沫多孔结构材料;着重综述了这一类新型电子材料的原
【机 构】
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广东东莞生益敷铜板股份有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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1999年3期
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