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为实现航空装备微电子电路的快速、精准修复,提出了多尺寸均匀锡焊料凸点阵列直接打印的方法,分析了打印凸点的位置精度和高度一致性等质量影响因素。利用开发的均匀锡焊微滴3D打印设备开展了多尺寸锡焊料凸点阵列均匀微滴直接打印试验,试验结果表明,所开发的设备可获得高度标准差不超过6μm、位置误差不超过±5μm的焊料凸点阵列;采用加热重熔方法可将多颗焊滴堆栈立柱整形为单颗多尺寸规格的焊料凸点阵列,重熔凸点的高度一致性得到了显著提高,但应限制堆栈焊粒数量。该试验结果为航空装备昂贵芯片的小批封装和单件损伤快速修复提供了新