论文部分内容阅读
分别在空气和循环水冷条件下对2024-T4铝合金板进行搅拌摩擦焊接，研究水冷介质对FSW接头焊核区组织性能的影响。结果表明，循环水冷具有明显的瞬时快冷作用，水冷介质下FSW可以显著细化晶粒，焊核区的平均晶粒尺寸达到700nm。沉淀强化对焊核区显微硬度起到主要作用，细晶强化作用较弱。水冷介质减弱了FSW接头的热软化效应，细化晶粒，抑制析出相的聚集长大，从而改善接头的组织性能。