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期刊论文
厚铜箔印制板制作工艺的改进
厚铜箔印制板制作工艺的改进
来源 :火控雷达技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:peterqiu123
【摘 要】
:
本文针对厚铜箔印制板加工中存在的问题,采取了关键点的工艺改进措施,有效控制了厚铜箔印制板的加工质量。
【作 者】
:
强娅莉
【机 构】
:
陕西凌云电器有限公司
【出 处】
:
火控雷达技术
【发表日期】
:
2008年3期
【关键词】
:
厚铜箔印制板
工艺改进措施
质量控制
PCB with thick copper foil process technology improvement mea
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本文针对厚铜箔印制板加工中存在的问题,采取了关键点的工艺改进措施,有效控制了厚铜箔印制板的加工质量。
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