TC4钛合金锁底接头碟片激光焊接气孔分析及抑制

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采用碟片激光对3 mm厚TC4钛合金锁底接头进行焊接,通过分析气孔特征,判断了气孔类型,研究了脉冲激光焊、激光热导焊、激光散焦-高速焊三种方法对气孔的抑制效果.结果 表明,锁底接头焊缝中心存在大量气孔缺陷,气孔形状不规则、尺寸较大、孔壁表面粗糙,主要为小孔型气孔.采用脉冲激光焊,在较低的焊接速度和合适的脉冲频率下,可以将气孔率降至0.5%~1%;采用激光热导焊,焊接速度0.4 m/min,离焦量+15 mm,气孔率为0%,但焊接变形较大、易出现未焊透;采用激光散焦-高速焊,随着焊接速度和离焦量的增大,气孔率明显减小,焊接速度2~3 m/min,离焦量+5~+7 mm,气孔率在0%~0.5%,气孔抑制的效果显著且稳定.
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