【摘 要】
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以聚阴离子多肽（聚谷氨酸钠）控制合成了微孔二氧化硅空心球.在合成过程中,以3-氨丙基三甲氧基硅烷（APMS）和正硅酸乙酯（TEOS）为硅源,聚谷氨酸钠为模板.硅源与阴离子多肽模板之间的组
【机 构】
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南开大学化学学院材料化学系,南开大学物理学院
【基金项目】
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国家自然科学基金（20373029）和教育部新世纪优秀人才支持计划（NCET-07-0448）资助
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以聚阴离子多肽（聚谷氨酸钠）控制合成了微孔二氧化硅空心球.在合成过程中,以3-氨丙基三甲氧基硅烷（APMS）和正硅酸乙酯（TEOS）为硅源,聚谷氨酸钠为模板.硅源与阴离子多肽模板之间的组装依照以阴离子表面活性剂为模板剂组装合成介孔二氧化硅的机理,即S-N^＋-I-机理,其中S表示阴离子多肽,I表示TEOS,N表示共结构导向剂APMS.组装过程中质子化的APMS与阴离子多肽之间形成静电相互作用,同时,AMPS和TEOS共同水解聚合形成围绕阴离子多肽模板的二氧化硅骨架,多肽的二级结构为微孔孔道的模板.以阴离子
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