二氧化硅掺杂银复合抗菌颗粒的制备与表征

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在二氧化硅形成的过程中,利用硅烷偶联剂KH-50的特殊结构使银均匀地分布在二氧化硅表面,然后通过甲醛还原,制得了二氧化硅掺杂银复合抗茵颗粒。并通过扫描电子显微镜、透射电子显微镜等对所合成的纳米银抗菌材料的形貌进行了表征与分析。结果显示:复合颗粒分散均匀,直径约350nm,尺寸稳定;银颗粒直径约10nm,均匀分布在二氧化硅的表面;载银质量分数约为13%。
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