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电子元器件是整机的基础，在装备的生产和使用过程中，元器件工作异常将影响整个装备的正常运行，元器件发生故障时，必须迅速、准确地进行故障分析和失效定位，避免军用装备在关键时刻发生故障。显微红外热成像技术是一种对电子元器件的微小面积进行高精度非接触的测量，能够显示元器件的反常热分布，暴露不合理的设计和工艺缺陷。论文介绍了显微红外热像仪的原理及特点，举例说明了显微红外热成像技术在失效分析故障定位中的应用，对元器件的故障失效分析和有效性检测提供了指导作用。