应用于SDH的TU交叉连接最新技术——RC7830

来源 :中国集成电路 | 被引量 : 0次 | 上传用户：sda_xiangwei

【摘要】

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大容量无阻塞TU支路交叉连接器设计是实现SDH 2.5G光传输高端设备的关键技术之一,也是体现设备性能的一个重要指标。由于TU支路交叉连接需要进行时分和空分交换,需要处理多种

【出处】

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中国集成电路

【发表日期】

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2002年1期

【关键词】

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交叉连接器微处理器无阻塞控制总线芯片设备性能交换矩阵大容量设计关键技术

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大容量无阻塞TU支路交叉连接器设计是实现SDH 2.5G光传输高端设备的关键技术之一,也是体现设备性能的一个重要指标。由于TU支路交叉连接需要进行时分和空分交换,需要处理多种TU规格,并且交换颗粒度小,因此所需的电路规模比较大,成本相对很高。例如要实现一个1008×1008的TU-12级交换矩阵,如果使用现有的规模为126×

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