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研究了Cu/Sn3.8Ag0.7Cu/Cu一维焊点在电流密度为5×103A/cm2、环境温度为100℃作用下晶须的生长机理。研究结果表明，通电300 h后，在Cu/Sn3.8Ag0.7Cu/Cu焊点的阳极界面出现了一些小丘，而在焊点的阴极出现了一些裂纹；通电500 h后，焊点阴极界面的裂纹进一步扩展，而且在裂纹处发现了大量纤维状Sn晶须，其长度超过10μm；继续通电达到700 h后，Sn晶须的数量没有增加，同时停止生长。由于电迁移的作用，金属原子在电子风力的作用下由焊点的阴极向阳极进行了扩散迁移