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本文通过先热压后先驱体浸渍裂解工艺制备3D-B Cf/SiC陶瓷基复合材料,以期达到缩短材料制备周期的目的.着重对热压温度、压力、时间等因素进行了研究,得到了可优化材料性能的工艺参数.
热压浸渍裂解法制备3D—B Cf／SiC复合材料性能的研究
【摘 要】
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本文通过先热压后先驱体浸渍裂解工艺制备3D-B Cf/SiC陶瓷基复合材料,以期达到缩短材料制备周期的目的.着重对热压温度、压力、时间等因素进行了研究,得到了可优化材料性能的
【机 构】
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国防科技大学航天与材料工程学院
【出 处】
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材料科学与工程
【发表日期】
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2002年2期
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