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本文主要叙述了先进。微电子封装技术(FC、BGA、CSP)的结构类型、应用前景和发展趋势。
先进微电子封装技术(FC、CSP、BGA)发展趋势概述
【摘 要】
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本文主要叙述了先进。微电子封装技术(FC、BGA、CSP)的结构类型、应用前景和发展趋势。
【机 构】
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天水华天微电子有限公司741000
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2003年12期
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