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锆合金多层复合材料采用多层结构,最外层为锆合金包壳,厚度约为0.3~0.6 mm,中间层为某种金属粉末的轧制物。轧制工艺需要精确测量各复合层在轧制后的厚度以对轧制过程进行质量控制;常规超声波测厚技术由于灵敏度和分辨率的限制无法满足包壳测厚要求。本文提出将超声扫描显微(SAM)测厚技术用于锆合金包壳的厚度测量,并对其测厚机理进行理论分析,开展SAM测厚技术的实验验证。结果表明,采用SAM技术可以有效对厚度约为0.3~0.6 mm的锆合金多层复合材料包壳进行厚度测量。