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用雾化喷射成形制备的硅-铝系列合金(硅的质量分数为50%～70%),较传统的电子封装材料,具有细小均匀的显微组织及低热膨胀系数、低密度和高热导率等优异的、能满足先进电子封装要求的性能.
雾化喷射成形制备的硅-铝合金的组织及其性能
【摘 要】
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用雾化喷射成形制备的硅-铝系列合金(硅的质量分数为50%～70%),较传统的电子封装材料,具有细小均匀的显微组织及低热膨胀系数、低密度和高热导率等优异的、能满足先进电子封装
【机 构】
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北京矿冶研究总院,北京科技大学
【出 处】
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热加工工艺
【发表日期】
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2004年期
【基金项目】
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北京市自然科学基金;
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