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<正> 一般说来,晶体管的封装要解决两个问题。一个是把管芯的电极和电路连接起来,一个是给管芯提供适宜的工作环境,以防止机械的、热的和化学的损害。但是,对微波晶体管来说,情况要复杂一些。管壳设计除解决这两个问题以外,还要考虑管壳寄生参量对器件电特性的影响。微波管壳是电路的一部分,它本身就构成一个完整的输入、输出电路。因此,管壳的结构形状、尺寸大小、介质材料、导体的图形和配置都要从器件的微波特性和电路应用方面加以研讨。这就要计算和确定管壳的电容、电感、引线电阻、特性阻抗以及导体和介质的损耗等参数。并要使这些参数对于被封装的