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根据硅中方块电阻与结深、杂质浓度的关系，优化设计多晶硅制作过渡焊盘工艺。多晶硅中杂质扩散结深由原来示知不定量变为可知定量；杂质浓度分布也由原来非均匀分布优化为均匀分布，提高可靠性。将多晶硅液态源掺杂改为杂质总量相对稳定的离子汪入工艺，提高了均匀性和重复性。根据注入剂量与方法电阻关系图，选择合适注入剂量，实现指化生产。