【摘 要】
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为了改善SiCp 与Al基体之间的界面,在碱性条件下,甲醛作为还原剂,采用化学镀的方法在SiCp 表面沉积铜层,然后采用无压渗透方法制备SiCp/Al复合材料.采用X射线衍射仪、3D立体
【机 构】
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南昌航空大学 材料科学与工程学院, 南昌航空大学 无损检测技术教育部重点实验室
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为了改善SiCp 与Al基体之间的界面,在碱性条件下,甲醛作为还原剂,采用化学镀的方法在SiCp 表面沉积铜层,然后采用无压渗透方法制备SiCp/Al复合材料.采用X射线衍射仪、3D立体视频显微镜、扫描电子显微镜来分析化学镀后 SiCp 和复合材料的表面、界面形貌、组织结构及物相,并通过 EDS能谱对复合材料表面元素成分分析,利用激光闪光法测定复合材料导热系数.结果表明,相比酒石酸钾钠单一络合剂,采用酒石酸钾钠和 EDTA-2Na 组成的双络合剂的SiCp 镀层更致密,且镀层未被氧化,复合材料界面结合良好,界面厚度为2．5~3μm,有 AlCu2相生成,无Al4 C3脆性相存在.室温下,镀铜后的复合材料热导率达到181 W/(m·K),远高于没有表面改性的复合材料热导率102 W/(m·K).
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