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半挠性印制电路板，是在标准的刚性多层板加工过程中结合刚挠结合板加工技术获得一种用于静态弯折领域的印制板，使用常规的刚性板材料制作来实现可挠折功能，本文主要阐述了我公司针对应用特殊领域的半挠性板两种不同的制作方法及工艺优劣性，包括设计参数、压合参数、表面覆盖方式、控深铣加工参数及加工流程等关键技术，并简单介绍了半挠板挠折区域容易开裂或折断失效问题的关键控制点。