切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
期刊论文
大豆高产种植技术
大豆高产种植技术
来源 :吉林农业 | 被引量 : 0次 | 上传用户:azhan
【摘 要】
:
大豆作为我国三大农作物之一,其产量和质量直接关系到农业经济的发展。要想大豆种植达到高产和优产,优选种植技术是前提。本文从大豆选种、播种、田间管理、病虫害防治等方面
【作 者】
:
刘先文
【机 构】
:
公主岭市玻璃城子农业站
【出 处】
:
吉林农业
【发表日期】
:
2019年15期
【关键词】
:
大豆
种植技术
农作物
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
大豆作为我国三大农作物之一,其产量和质量直接关系到农业经济的发展。要想大豆种植达到高产和优产,优选种植技术是前提。本文从大豆选种、播种、田间管理、病虫害防治等方面,对大豆高产、优产种植技术进行了简要分析,以期为实现大豆的高产、优产奠定良好的基础。
其他文献
基于真有效值法测量交流电压信号有效值的仿真研究
本文通过对真有效值法的数学定义式进行恒等变形,利用变形后的定义式搭建了以精密整流电路、对数运算电路和指数运算电路构成的自反馈式模拟电路,实现测量交流电压有效值的目
期刊
真有效值法
电压有效值
仿真电路
谐波电压
畸变电压
Multisim
“校企联动、产学耦合”人才培养模式的探索与实践——以重庆青年职业技术学院物流管理专业为例
面对行业的发展机遇,物流管理人才培养模式却不能满足现代物流业快速发展的需求,学生毕业后不能完全满足企业岗位需求。如何利用现有教学资源,设计出符合市场需求的物流人才
期刊
校企联动
产学耦合
人才培养
右旋布洛芬乳膏剂的制备及质量标准
目的 研制以右旋布洛芬为主药的乳膏剂。方法 拟定处方组成与制备工艺 ,用高效液相色谱法测定含量 ,并进行稳定性试验。结果 处方设计合理 ,制备工艺可行 ,右旋布洛芬测定
期刊
右旋布洛芬
乳膏剂
高效液相色谱法
一种适用于无铅BGA的返修方法
随着高密度电子组装的发展,BGA的面积越来越大,引脚数不断增加,广泛地应用到PCB的组装中,从而对电子组装工艺提出了更高的要求,特别是对于无铅BGA的返修。因为BGA返修台是一个相对
期刊
BGA
无铅焊接
返修
热电偶
BGA Lead free soldering Rework Thermocouple
一种基于FPGA的红外探测器模拟器的设计
红外探测器模拟器可以在多个场合代替探测器使用,可以减少价格高昂的红外探测器不必要的损伤,因此具有很高的实用价值。本文介绍了一种以Xilinx公司FPGA芯片作为核心,配以D/A
期刊
红外探测器
FPGA
图像生成
时序控制
网络时代小学班主任德育工作面临的问题及对策
[摘 要:伴随着社会的不断进步,我国网络信息化技术得到了一定的改进和优化,并且互联网技术已经完全融合到人们的生活中,不过,该项技术在提高人们生活方式的基础上,还会直接给小学班主任德育工作带来一定的挑战。当前,基于新课程改革的背景下,小学教育体系逐渐加大了对德育教育工作的重视力度,由此一来,怎样才可以很好的解决德育工作中存在的问题,这是当前小学班主任面临的首要任务。 关键词:网络时代;小学班主任;
期刊
网络时代
小学班主任
德育工作
问题
对策
人工智能信息化运用问题的思考
[摘 要:结合社会发展,简要论述对信息化发展电子化、网络化和智能化的认识,从政策支持、技术研究、产品开发、市场运用和产业发展五个方面,阐述国内外人工智能的发展和应用现状,从人机接口、泛化智能和人机融合三个角度,探讨了人工智能技术发展的趋势,结合数据、算法、规则和核心技术方面存在的问题,提出注重数据积累、构建智能生态、统筹规划各项任务和融合培养人才队伍四项建议。 关键词:人工智能;信息化;网络化]
期刊
人工智能
信息化
网络化
探本溯源 方显初心
回 回 产卜爹仇贱回——回 日E回。”。回祖 一回“。回干 肉果幻中 N_。NH lP7-ewwe--一”$ MN。W;- __._——————》 砧叫]们羽 制作:陈恬’#陈川个美食 Back to yield
期刊
人民军队
细间距器件焊接桥连机理探析
在选定焊膏、模板及固定焊盘的条件下,探讨了焊膏体积、焊膏接触面积、引线在焊盘上的位置、升温速率及焊接温度造成细间距器件(间距0.5mm)焊接桥连的原因,在此基础上,分析了焊接桥
期刊
细间距器件
桥连
焊膏
金属键
Fine - pitch device Solder bridge Solder paste Metallic bond
手工软钎焊工艺技术(续一)
手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐
期刊
手工软钎焊
烙铁焊
返工工艺
与本文相关的学术论文