一种新型封装肖特基二极管的设计与制造

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【摘要】

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随着电子产品小型化、便携化需求的不断提升,芯片体积不断缩小已是目前电子元器件发展的方向.本文介绍了一种新型封装的肖特基二极管的设计与制造技术,包括其版图设计、工艺

【作者】

：

马霞

【机构】

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天水天光半导体有限责任公司

【出处】

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黑龙江科技信息

【发表日期】

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2016年33期

【关键词】

：

晶圆级封装(WLP)产品肖特基二极管磷穿透工艺 DSN-2封装

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随着电子产品小型化、便携化需求的不断提升,芯片体积不断缩小已是目前电子元器件发展的方向.本文介绍了一种新型封装的肖特基二极管的设计与制造技术,包括其版图设计、工艺设计、技术优点、测试方法与测试结果.该产品的关键技术是晶圆级封装（WLP）技术.晶圆级封装（WLP）产品将使芯片体积减小到最小值,进一步推进电子产品小型化、便携化的进程.磷穿透工艺使肖特基二极管实现了体积最小成为可能,是实现产品体积最小化的关键技术,同时也由于减少芯片二次封装使产品可靠性得到了提升.

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