论文部分内容阅读
针对高复杂度芯片的生产制造缺陷难以进行充分测试的难题,文中将Mentor公司的4款可测性设计软件集成到芯片前端设计开发流程中,构建相应的设计开发环境。基于此开发环境设计AES算法硬件单元的过程表明,可测试性设计工具能相互配合,很好地支持复杂电路,辅助设计人员正确生成存储器内建自测试电路、边界扫描电路、内部扫描链等多种测试电路,提高了电路的可测试性。