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采用光荧光谱(PL)和光调制反射谱(PR)的方法,研究了由Si3N4、SiO2电介质盖层引起的无杂质空位(IFVD)诱导的InGaAsP四元化合物半导体多量子阱(MQws)结构的带隙蓝移.实验中Si3N4、SiO2作为电介质盖层,用来产生空位,再经过快速热退火处理(RTA).实验结果表明:多量子阱结构带隙蓝移和退火温度、复合盖层的组合有关.带隙蓝移随退火温度的升高而加大.InP、Si3N4复合盖层产生的带隙蓝移量大于InP、SiO2复合盖层.而InGaAs、SiO2复合盖层产生的带隙蓝移量则大于InGaA