【摘 要】
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据《日经电子》94年第12期上报道，东芝公司的青梅工厂和机械能研究所、生产技术研||究所共同合作对高密度表面安装式LSI管壳QFP和TCP、BGA的安装性能进行了比较。先假定300～4O0
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据《日经电子》94年第12期上报道，东芝公司的青梅工厂和机械能研究所、生产技术研||究所共同合作对高密度表面安装式LSI管壳QFP和TCP、BGA的安装性能进行了比较。先假定300～4O0根管脚的LSI，主要比较它们的安装成品率和批量生产性、封装性能等。用作比较的三种产品是0．3mmfg
According to “Nikkei Electronics” No. 12, 1994, Toshiba’s Ome plant and the Institute of Mechanical Energy, Production Technology Research || Institute co-operate on the high-density surface mount LSI package QFP and TCP, BGA installation performance Compared. First assume that 300 ~ 4O0 pin LSI, the main comparison of their installation yield and mass production, packaging performance and so on. The three products to be compared are 0.3 mmfg
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