论文部分内容阅读
Smile效应是限制二极管激光器阵列应用的一个重要因素.研究了激光器封装工艺对smile效应的影响,研究结果表明,造成smile效应的因素主要有两个：一是焊接过程中芯片的焊接压力不均匀;二是芯片与热沉的热膨胀系数不匹配.使用低膨胀系数的压条可以改善焊接过程中芯片压力的均匀性,而增大焊料凝固过程中的降温速率可以降低芯片与热沉的收缩量的差距,这两种方法都有利于改善smile效应.最后通过实验结果证明了以上方法在实际操作中是可行有效的.