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采用HPAgilent4294A阻抗分析仪、X衍射、扫描电镜等测试方法研究了热处理温度对BaxSr1-x，TiO3（BST）薄膜结构与性能的影响。当升／降温速率为0．5～1℃／min时，得到的薄膜表面均匀、无裂纹、孔洞。经过750℃退火处理后，薄膜的介电性能最佳，即具有较高的相对介电常数和较小的介质损耗。