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对传统金属电子封装材料的研究开发现状进行了简单评述。利用喷射沉积成形技术制备了Si-Al(含硅量50%～70%)合金。这种合金具有细小均匀的显微组织,同时具有低热膨胀系数、高热传导率和低密度等特点,加工性能和封装工艺性能良好。
新型电子封装Si-Al合金的基础研究
【摘 要】
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对传统金属电子封装材料的研究开发现状进行了简单评述。利用喷射沉积成形技术制备了Si-Al(含硅量50%～70%)合金。这种合金具有细小均匀的显微组织,同时具有低热膨胀系数、高热
【机 构】
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南昌航空大学材料科学与工程学院北京科技大学新金属材料国家重点实验室
【出 处】
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铸造技术
【发表日期】
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2009年3期
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